Finetech CRS 7 BGA Retrabalham Estações

Finetech CRS 7 BGA Retrabalham Estações
Fabricante: Finech
Datilografe: BGA Retrabalham
Modelo: CRS7
Ano (ou variedade de anos): 2007
Condição: Excelente
Quantidade: 3
Tipo de Vendedor: Proprietário de Negociante

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Descrição:
Finetech CRS7 BGA Retrabalham Sistemas

O FINEPLACER CRS7. O sistema de MD do Xangai FINETECH oferece uma configuração conveniente para típico retrabalham aplicações de dispositivos móveis como telefones celulares, PDAs, ou computadores de mão. O desenho compacto, a alta versatilidade e a realização máxima fazem o sistema que uma solução excelente de satisfazer condições do dispositivo móvel retrabalha. Como o FINEPLACER® inteiro CRS família, CRS7. MD é caracterizado pela sua “tomada simples & vá” o conceito, pondo grande ênfase em organização rápida e operação fácil. Compact design, high versatility and maximum performance make the system an excellent solution to meet the specific requirements of mobile device rework. Like the whole FINEPLACER® CRS family, CRS7.MD is characterized by its simple “plug & go” concept, putting great emphasis on quick setup and easy operation.

CRS7. MD é o sistema de nível profissional ideal de subcontratantes e retrabalhe fornecedores de serviços de aplicações de dispositivo móveis. A variedade de aplicações trabalháveis inclui retrabalham de BGA, CSP, QFN, MLF, pacote em pacote, armações de escudo do RF ou conectores, bem como pequeno passives abaixo a 0201. The range of workable applications includes rework of BGA, CSP, QFN, MLF, package-on-package, RF-shield frames or connectors, as well as small passives down to 0201.

FINEPLACER CRS7. MD é capaz de executar os completos retrabalham o ciclo: componente desoldering, remoção de solda residual, impressão de pasta, reamontoar, colocação e soldar do novo componente. O sistema vem com o software de refluxo sofisticado que apresenta gestão de perfil de solda promovida bem como uma multidão de registro de processo essencial, reportagem e captura de funções. component desoldering, residual solder removal, paste printing, reballing, placement and soldering of the new component. The system comes with sophisticated reflow software featuring advanced soldering profile management as well as a multitude of essential process recording, reporting and capturing functions.