Finetech CRS 7 BGA Переделывают Станции

Finetech CRS 7 BGA Переделывают Станции
Изготовитель: Finech
Напечатайте: BGA Переделывают
Модель: CRS7
Год (или диапазон лет): 2007
Условие: Превосходный
Количество: 3
Тип Продавца: Владелец Дилера

— — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — –

Описание:
Finetech CRS7 BGA Переделывают Системы

FINEPLACER CRS7. Система MD из Шанхайских предложений FINETECH конфигурация, подходящая для типичного, переделывает применения мобильных устройств как сотовые телефоны, PDAs, или карманные компьютеры. Компактный дизайн, высокая многосторонность и максимальная производительность делают систему, которую переделывает превосходное решение ответить определенным требованиям мобильного устройства. Как целый FINEPLACER® CRS семья, CRS7. MD характеризуется его простым “штепселем, & пойдите” понятие, ставя большой акцент на быстрой установке и легкой операции. Compact design, high versatility and maximum performance make the system an excellent solution to meet the specific requirements of mobile device rework. Like the whole FINEPLACER® CRS family, CRS7.MD is characterized by its simple “plug & go” concept, putting great emphasis on quick setup and easy operation.

CRS7. MD - идеальная система начального уровня для субподрядчиков, и переделайте поставщиков услуг для мобильных заявлений устройства. Диапазон осуществимых заявлений включает, переделывают BGA, CSP, QFN, MLF, пакета на пакете, структур RF-щита или соединителей, так же как маленького passives вниз к 0201. The range of workable applications includes rework of BGA, CSP, QFN, MLF, package-on-package, RF-shield frames or connectors, as well as small passives down to 0201.

FINEPLACER CRS7. MD способен к выполнению полного, переделывают цикл: компонент desoldering, остаток спаивает удаление, печать пасты, пересвивание в клубок, размещение и спаивание нового компонента. Система идет со сложным программным обеспечением обратного течения, показывающим передовое управление профилем спаивания так же как множество существенной записи процесса, сообщения и завоевания функций. component desoldering, residual solder removal, paste printing, reballing, placement and soldering of the new component. The system comes with sophisticated reflow software featuring advanced soldering profile management as well as a multitude of essential process recording, reporting and capturing functions.